用于物聯網+和LPWAN的低ESR石英晶振
來源：http://www.lbfp.com.cn 作者：億金電子 2023年06月15
用于物聯網+和LPWAN的低ESR石英晶振，極具成本效益的石英諧振器為垂直市場“物聯網和LPWAN”提供了我們極其廣泛和深入的產品系列“SMD石英晶體”的基礎。這些極其耐用的 SMD 晶振采用各種小型陶瓷外殼，頻率范圍為 12 – 64 MHz，具有非常低的電阻，因此它們在客戶電路中振蕩最佳且特別快。標準頻率容差在 + 10° C 時± 25 ppm。溫度穩定性在標準± 10ppm @ -20 / + 70° C 或 15ppm @ -40 / + 85° C ±。10年后，老化±最大10ppm，因此由于小型化SMD晶體的參數化，它們可以用于任何無線電應用。我們網站上的設計參考列表目前正在調整中，并提供哪種石英晶體適用于哪種IC的信息。如果需要更高的頻率精度，我們建議將我們的低成本TCXO用于窄帶應用。
顯然，我們不僅可以提供非常低成本的組件，還可以通過我們的內部工程提供非常廣泛的設計服務，甚至可以直接在客戶電路中測量合適的SMD晶體。
用于物聯網+和LPWAN的低ESR石英晶振，我們建議在新開發中使用最便宜的 3.2 × 2.5 mm 陶瓷外殼（SMD03025/4 系列）。但是，如果此外殼太大，我們建議使用 2.0 × 1.6 mm（SMD02016/4 系列）陶瓷封裝。由于對 2.0 × 1.6 mm 陶瓷外殼的需求穩步增長，該外殼中的石英晶體已經比 2.5 × 2.0 mm 陶瓷外殼中的 SMD 晶體便宜。
除了參考MHz晶體外，我們的產品范圍還提供各種32.768 kHz石英晶體和超低功耗振蕩器。
顯然，我們不僅可以提供非常低成本的組件，還可以通過我們的內部工程提供非常廣泛的設計服務，甚至可以直接在客戶電路中測量合適的SMD晶體。
用于物聯網+和LPWAN的低ESR石英晶振，我們建議在新開發中使用最便宜的 3.2 × 2.5 mm 陶瓷外殼（SMD03025/4 系列）。但是，如果此外殼太大，我們建議使用 2.0 × 1.6 mm（SMD02016/4 系列）陶瓷封裝。由于對 2.0 × 1.6 mm 陶瓷外殼的需求穩步增長，該外殼中的石英晶體已經比 2.5 × 2.0 mm 陶瓷外殼中的 SMD 晶體便宜。
除了參考MHz晶體外，我們的產品范圍還提供各種32.768 kHz石英晶體和超低功耗振蕩器。
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