石英振蕩器系列四之產品使用過程中有哪些規范值得留心?
來源:http://www.lbfp.com.cn 作者:億金電子 2020年10月14
石英振蕩器系列四之產品使用過程中有哪些規范值得留心?
上一期咱們對振蕩器振蕩電路設計方面出現的故障以及解決方法做了一個簡單的總結,這是原理上的知識,對于用戶來說可能更為直接一些,迫切的想要知道一些有關于有源晶振應用方面的問題;那么我們首先要了解的就是使用規范,這是有效應用和發揮晶振產品性能的前提所在;我們在使用過程又有哪些規范是值得我們留心的呢?或者說操作不當之后會對產品性能產生影響呢?
這第一項就是焊接,晶振產品的焊接溫度條件設計為可以與一般電子零件同時操作,但是,如果溫度超過標準,則頻率可能會發生很大變化,請避免.有關SMD產品的回流溫度曲線如下圖所示;甚至焊接之后還會出現裂紋的現象等等. 這第二項就是洗滌,使用常規清洗液和超聲波清洗沒有問題,但這僅是對晶體產品的測試,建議在使用時進行檢查.由于音叉型晶體振蕩器的頻帶接近超聲波清洗機的清洗頻率,因此容易破壞共振,因此請盡可能避免超聲波清洗.進行超聲波清洗時,需要事先確認使用條件.
第四項是耐沖擊性,水晶產品在設計時要考慮到耐沖擊性,但是萬一它們掉落在地板上或遭受過大的沖擊的可能性很小,請在檢查其特性后再使用以防萬一.
第五項就是安裝了,這一部分針對貼片和插件有兩種不同的注意事項.對于插件來說,在彎曲或形成導線時,或在安裝到印刷電路板上時,請注意不要在基座的玻璃部分上加重.玻璃可能會破裂并導致性能下降.
而對于貼片晶振來說,盡管SMD晶體產品支持自動安裝,但是請事先使用要使用的安裝機進行安裝測試,以確認特性不受影響.在電路板翹曲的過程中(例如,電路板破裂時),請注意該翹曲不會影響產品特性或焊接條件.不建議使用超聲波焊接進行安裝和加工,因為過度的振動可能會在晶體產品(轉子,振蕩器,濾波器)內部傳播,并導致性能下降和無振蕩.
并且最重要的就是要注意絕緣,要不然容易短路而燒毀晶振和電路板.
然而以上都是些通用的注意事項,也就是說適用于所有的石英晶振產品,但是對于石英晶體振蕩器來說,它還需要注意一些特別的注意事項.
如果對晶體振蕩器施加過大的激勵功率,特性可能會惡化或損壞,因此,請在目錄和規格指定的范圍內使用.振蕩振蕩器的電路的余量基于負電阻值.我們建議該負電阻為振動器串聯電阻標準值的5倍或更多,而對于車載和安全設備,則為10倍或更多.使用時,必須設計一個滿足該值的電路.
C-MOS用于晶體振蕩器的內部電路.請以與普通C-MOS IC相同的方式考慮閂鎖和防靜電措施.一些晶體振蕩器內部沒有連接旁路電容器.使用時,在最短距離的Vcc與GND之間連接一個具有約0.01μF的良好高頻特性的電容器(陶瓷芯片控制器等).請檢查各個型號的目錄和規格.
大概就這些了,前面五項加絕緣操作都是石英晶振產品應用過程中普遍需要注意的,最后就是針對有源石英晶振的操作規范;不管是普遍要注意的還是針對性的,因為它們輕則會影響晶振產品的性能,縮短壽命,重則直接損壞產品.
上一期咱們對振蕩器振蕩電路設計方面出現的故障以及解決方法做了一個簡單的總結,這是原理上的知識,對于用戶來說可能更為直接一些,迫切的想要知道一些有關于有源晶振應用方面的問題;那么我們首先要了解的就是使用規范,這是有效應用和發揮晶振產品性能的前提所在;我們在使用過程又有哪些規范是值得我們留心的呢?或者說操作不當之后會對產品性能產生影響呢?
這第一項就是焊接,晶振產品的焊接溫度條件設計為可以與一般電子零件同時操作,但是,如果溫度超過標準,則頻率可能會發生很大變化,請避免.有關SMD產品的回流溫度曲線如下圖所示;甚至焊接之后還會出現裂紋的現象等等. 這第二項就是洗滌,使用常規清洗液和超聲波清洗沒有問題,但這僅是對晶體產品的測試,建議在使用時進行檢查.由于音叉型晶體振蕩器的頻帶接近超聲波清洗機的清洗頻率,因此容易破壞共振,因此請盡可能避免超聲波清洗.進行超聲波清洗時,需要事先確認使用條件.
第四項是耐沖擊性,水晶產品在設計時要考慮到耐沖擊性,但是萬一它們掉落在地板上或遭受過大的沖擊的可能性很小,請在檢查其特性后再使用以防萬一.
第五項就是安裝了,這一部分針對貼片和插件有兩種不同的注意事項.對于插件來說,在彎曲或形成導線時,或在安裝到印刷電路板上時,請注意不要在基座的玻璃部分上加重.玻璃可能會破裂并導致性能下降.
而對于貼片晶振來說,盡管SMD晶體產品支持自動安裝,但是請事先使用要使用的安裝機進行安裝測試,以確認特性不受影響.在電路板翹曲的過程中(例如,電路板破裂時),請注意該翹曲不會影響產品特性或焊接條件.不建議使用超聲波焊接進行安裝和加工,因為過度的振動可能會在晶體產品(轉子,振蕩器,濾波器)內部傳播,并導致性能下降和無振蕩.
并且最重要的就是要注意絕緣,要不然容易短路而燒毀晶振和電路板.
然而以上都是些通用的注意事項,也就是說適用于所有的石英晶振產品,但是對于石英晶體振蕩器來說,它還需要注意一些特別的注意事項.
如果對晶體振蕩器施加過大的激勵功率,特性可能會惡化或損壞,因此,請在目錄和規格指定的范圍內使用.振蕩振蕩器的電路的余量基于負電阻值.我們建議該負電阻為振動器串聯電阻標準值的5倍或更多,而對于車載和安全設備,則為10倍或更多.使用時,必須設計一個滿足該值的電路.
C-MOS用于晶體振蕩器的內部電路.請以與普通C-MOS IC相同的方式考慮閂鎖和防靜電措施.一些晶體振蕩器內部沒有連接旁路電容器.使用時,在最短距離的Vcc與GND之間連接一個具有約0.01μF的良好高頻特性的電容器(陶瓷芯片控制器等).請檢查各個型號的目錄和規格.
大概就這些了,前面五項加絕緣操作都是石英晶振產品應用過程中普遍需要注意的,最后就是針對有源石英晶振的操作規范;不管是普遍要注意的還是針對性的,因為它們輕則會影響晶振產品的性能,縮短壽命,重則直接損壞產品.
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