Skyworks Solutions, Inc. 正在推動(dòng)無線網(wǎng)絡(luò)革命。公司高度創(chuàng)新的模擬和混合信號(hào)半導(dǎo)體正在連接人、地點(diǎn)和事物，涵蓋航空航天、汽車、寬帶、蜂窩基礎(chǔ)設(shè)施、互聯(lián)家庭、國防、娛樂和游戲、工業(yè)、醫(yī)療、智能手機(jī)、平板電腦和可穿戴設(shè)備市場中的許多新的和以前無法想象的應(yīng)用。
Sequans Communications S.A. (NYSE: SQNS)是領(lǐng)先的蜂窩物聯(lián)網(wǎng)連接解決方案開發(fā)商和供應(yīng)商，為5G/4G大規(guī)模和寬帶物聯(lián)網(wǎng)提供芯片和模塊。對(duì)于5G/4G海量物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用，Sequans提供基于其旗艦Monarch LTE-M/NB-IoT和Calliope Cat 1芯片平臺(tái)的全面產(chǎn)品組合，具有業(yè)界領(lǐng)先的低功耗、大量集成功能和全球部署能力。對(duì)于5G/4G寬帶物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用，Sequans提供基于Cassiopeia Cat 4/Cat 6 4G和高端Taurus 5G芯片平臺(tái)的產(chǎn)品組合，針對(duì)低成本住宅、企業(yè)和工業(yè)應(yīng)用進(jìn)行了優(yōu)化。Sequans成立于2003年，總部位于法國巴黎在以下地點(diǎn)增設(shè)辦事處美國, 聯(lián)合王國, 以色列, 香港, 新加坡, 芬蘭, 臺(tái)灣, 韓國，以及中國。
去年，SKYWORKS晶振(納斯達(dá)克股票代碼:SWKS)與Sequans通信有限公司(紐約證券交易所代碼:SQNS)推出了SKY66431，5G海量物聯(lián)網(wǎng)SiP(系統(tǒng)級(jí)封裝)解決方案。這款下一代SiP將Sequans的Monarch 2調(diào)制解調(diào)器與Skyworks行業(yè)領(lǐng)先的RF前端解決方案相結(jié)合，在單個(gè)封裝中創(chuàng)建了世界上最小的LTE-M/NB-IoT連接平臺(tái)。

對(duì)于關(guān)鍵基礎(chǔ)設(shè)施而言，低功耗廣域網(wǎng)(LPWAN)產(chǎn)品至關(guān)重要，可滿足耐用性、電池壽命和可靠性方面的嚴(yán)格操作要求。SKY66431旨在滿足對(duì)外形驅(qū)動(dòng)的蜂窩LPWAN端點(diǎn)日益增長的需求，非常適合公用事業(yè)儀表、資產(chǎn)跟蹤器、安全和報(bào)警系統(tǒng)以及可穿戴醫(yī)療和車隊(duì)管理等其他電池供電設(shè)備。到2026年，安裝的LPWAN設(shè)備數(shù)量預(yù)計(jì)將達(dá)到24億臺(tái)1.

SKY66431是一款高度集成的多頻段、多芯片SiP，支持5G大規(guī)模物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)，以超低功耗提供高性能連接。其原生23 dBm前端模塊利用了Skyworks的RF設(shè)計(jì)和先進(jìn)的封裝專業(yè)知識(shí)，優(yōu)化了苛刻環(huán)境中的可靠性，允許極小尺寸設(shè)計(jì)，同時(shí)保持簡化的PCB設(shè)計(jì)規(guī)則。SKY66431封裝采用支持小型化的SiP外形和完全封裝的無銀共形屏蔽，是實(shí)現(xiàn)超緊湊、靈活和魯棒最終產(chǎn)品設(shè)計(jì)的關(guān)鍵優(yōu)勢。

SKY66431正在接受多家行業(yè)和監(jiān)管機(jī)構(gòu)以及多家網(wǎng)絡(luò)運(yùn)營商的認(rèn)證。該SiP現(xiàn)已面向特定客戶推出，在2023年第一季度全面上市。

“隨著現(xiàn)代互聯(lián)設(shè)備的發(fā)展，思佳訊晶振在該市場的廣泛專業(yè)知識(shí)和先進(jìn)的封裝技術(shù)使我們能夠推動(dòng)功耗、尺寸和高級(jí)連接功能的改進(jìn)，以滿足客戶的嚴(yán)格性能要求，”表示斯特凡·富爾加，物聯(lián)網(wǎng)和新興產(chǎn)品高級(jí)營銷總監(jiān)Skyworks。“SKY66431 SiP實(shí)現(xiàn)了簡化但高性能的設(shè)計(jì)，可在全球范圍內(nèi)可靠運(yùn)行，加快了我們客戶的上市時(shí)間。”

“新的SKY66431 SiP是一款極具吸引力的物聯(lián)網(wǎng)連接解決方案，”表示喬治·卡拉姆Sequans的首席執(zhí)行官。“這是一個(gè)全面的一體化平臺(tái)，結(jié)合了兩家行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者的技術(shù)，在一個(gè)強(qiáng)大的微型SiP中包含了所需的所有關(guān)鍵組件，非常適合廣泛的物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用，從可穿戴設(shè)備，包括醫(yī)療設(shè)備和追蹤器，到復(fù)雜的智能公用事業(yè)儀表，需要先進(jìn)的封裝和功能。”