壓電晶體當受特定方向擠壓或拉伸時，它的兩端就會產生不同的電荷。根據效應情況不同，分為正壓電效應與逆壓電效應。貼片晶振主要是用于電路中的時鐘模塊，來提供相應的時鐘基準，常見的應用主要是嵌入式設計，如FPGA、DSP等開發(fā)板中。
  美國艾博康晶振,ABM8W-13.0625MHZ-6-J2Z-T3晶振,13.0625MHZ晶振超小型表面貼片型SMD晶振,最適合使用在汽車電子領域中,也是特別要求高可靠性的引擎控制用CPU的時鐘部分.
  低頻晶振可從7.98MHz起對應,小型,超薄型具備強防焊裂性,石英晶體在極端嚴酷的環(huán)境條件下也能發(fā)揮穩(wěn)定的起振特性,產品本身具有耐熱,耐振,耐撞擊等優(yōu)良的耐環(huán)境特性,滿足無鉛焊接以及高溫回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標準.
  ABRACON旗艦ABLNO系列提供超低相位噪聲固定時鐘或電壓控制晶體振蕩器（VCXO）解決方案標準尺寸為9x14mm。同超過12 kHz的37fs典型RMS抖動20MHz帶寬@ 100MHz載波，ABLNO是性能驅動的理想選擇通訊，射頻，無線回程，和儀器應用。
  Abracon的Pierce分析儀系統（PAS）由我們的工程師設計，可幫助您為行業(yè)領先的設計做出正確的選擇。 PAS測試驗證了電路中的石英晶體性能，同時測量晶體，晶體振蕩器和印刷電路板寄生效應。測試系統中所有變量的帳戶，并使晶體參數與MCU或RF芯片組中的電路板和振蕩器實現理想的匹配。這對于使用下一代需要最佳gm因子的節(jié)能技術尤其重要。
  較低的CL和較低的ESR提高了回路的運行增益裕度，確保了所有變量的持續(xù)振蕩，包括偏差，負載，溫度和時間變化。 Gm_critical是晶體必須實現的關鍵跨導值，以保持在環(huán)路運行的安全區(qū)域。不符合gm_critical的晶體與Pierce振蕩器不匹配，并可能導致與啟動相關的長期可靠性問題。由于給定的Pierce振蕩器的功耗降低gm和gm_crictical，部署在物聯網和可穿戴應用中的節(jié)能設計最有可能發(fā)生故障。進行PAS測試可降低風險并提高系統的可靠性。
  Abracon工程副總裁Syed Raza評論說：“半導體技術致力于將所有的功耗從最新一代的MCU和RF芯片組中扭轉出來，芯片上的皮爾斯振蕩器缺乏必要的增益，對gm_critical指標產生不利影響。 PAS測試是診斷可預防問題的最可靠的方法。“
  “作為IoT™的心跳，我們力求為客戶提供盡可能多的工具和服務，將其設計帶入下一個低功率平臺。 Abras的營銷總監(jiān)Juan Conchas評論說，PAS測試服務可以在設計中對關鍵子系統進行驗證，因為如果振蕩器無法運行，沒有任何操作。
  什么使IoT打勾？ Abracon的低等效串聯電阻（ESR）和低負載電鍍電容（CL）晶體是綠色和節(jié)能MCU和便攜式通信的理想選擇芯片組。 在降低功耗的競爭中，許多片上振蕩器正在被匱乏輸出驅動，通常不能使用標準晶體維持振蕩。 Abracon的最新系列用于微功率應用的石英晶體振蕩器克服了這些挑戰(zhàn)。